・工作機械（マシニング・ＮＣフライス等）を使用し半導体部品等の製品の切削加工。
・製品の図面を読み、工作機械（マツウラ・オークマ・ファナック・ヤスダ
他）を使用し製作加工。
・製品の重さは、１００ｇ～約２０Ｋｇ程度
・その他付帯作業として、検査、バリ取り、仕上げ等もあります。
・ミツトヨ三次元測定器での操作も有り

変更範囲：会社の定める業務
（試用期間後、本人との面談のうえ仕事内容を変更する場合があります。）